缺芯这一难题，盘旋在全球半导体产业链上，如同一道枷锁，困住了链条上的各行各业。凡事都有两面性，危机中往往蕴含着无限可能。据路透社报道，就目前的半导体产业来说，当前绝对是一个机会；因为全球都发生了“芯片荒”，世界各国纷纷在半导体产业积极布局着。

近期，三星电子的掌门人李在镕放出有可能假释出狱的消息，出狱后的他将对三星电子有着怎样的决策？为何三星电子离不开李在镕？台积电、英特尔、三星电子三大巨头动作频频，对全球半导体行业又有怎样的影响？跟着芯仔一起往下探讨吧！

当前，台积电是全球最大的芯片代工制造企业，同时也是与三星、英特尔并列全球仅三家能够生产速度最快，最尖端的芯片公司之一。

在业内人士看来，台积电的高端制程芯片的道路走得比想象中的更快。一方面，在3nm制程上，据台积电董事长刘德音透露，“3nm制程芯片比预期超前，预计是今年下半年试产。”另一方面，在2nm制程上，台积电于7月28日，获得了2纳米芯片厂的建厂资格，在走完最后一个流程后就可以动工。

此前，在台积电股东大会上，台积电董事长刘德音表示正在评估在德国设晶圆厂的可行性，但现阶段处于早期评估，距离下决定时间仍言之过早。近日，德国半导体大厂英飞凌CEO Reinhard Ploss 在财报说明会上表示，欢迎台积电到德国设厂。

在全球庞大的市场需求，以及芯片代工技术领先的基础上，可以预见台积电在相当长的一段时间内，在全球半导体行业都将保持领先地位。

近些年来，英特尔作为芯片界的“老大哥”，略显疲态，但依然处于领头羊地位。面对竞争对手的前后追击，从台积电到三星，从苹果到AMD，让英特尔不得不开始审视自身，发动变革。

为此，英特尔放弃了数十年来遵循的IDM模式，即设计、制造、封装到测试全包，改接高通订单。7月27日，在“制程工艺和封装技术线上发布会”上，英特尔宣布已经与高通达成了20A工艺节点上的合作，同时在先进封装上也与亚马逊AWS达成了合作。

基辛格表示，“英特尔正在针对制程和封装技术的未来进行创新，英特尔将按照既定节奏推出这些创新技术，英特尔将把我们出色的技术推至更广泛的行业领域。我们正以破竹之势前进，业界对于英特尔的回归反应热烈。可以说，英特尔的代工业务已经扬帆起航。”

早前，李在镕因涉政案入狱，获有期徒刑2年6个月。近日，据最新消息显示，李在镕可能会被假释，而对于三星高层来说，他们也希望李在镕尽快回来主持大局。

在面对台积电与英特尔的先后发力，三星电子显得踟蹰不前，急需集团掌门人来掌舵扬帆。因此，三星各界人士也愈发担忧，三星会在全球的芯片竞争中处于下风。

在芯片代工制程上，三星电子上有台积电，下有英特尔这两座大山。面对台积电在先进制程技术方面的领先势头，三星显得越发力不从心；后有英特尔的奋起直追，虽然英特尔在芯片先进制程领域没能及时跟进到7nm和5nm制程导致落后，但是在产品技术指标上，英特尔要强于三星电子。

另外，三星电子可能会选择并购这一条道路。毕竟，通过自身苦苦钻研突破创新并非一朝一夕就可以完成的，以并购来借助外方力量，省事省力不失为一种妙招，来加速自身半导体业务的发展。

在全球高速发展的当下，芯片之于高科技信息时代，犹如煤炭和石油之于工业时代。在全球产业升级中，5G、物联网等人工智能的快速起步，芯片作为科技产业的基石，半导体产业正逐步取代工业产业，成为当前国家重点部署的战略目标。

随着中美贸易战展开以来，国内也越来越重视半导体产业的发展，在资金、时间、人才、政策等方面不断加码，集中国内所有相关资源，形成整体的发展优势。究竟未来的全球半导体产业如何发展变革，依然需要时间来验证。

**有采购芯片需求（样板可售），详情联系芯广场公众号，手机联系13723757551，QQ/WX：79992971，或者扫描下方二维码。