作者 ｜ 中远亚电子

2021年的全球半导体市场，是晶圆产能不足的一年，是涨价函满天飞的一年，也是行业加速洗牌的一年。

芯片代工在产能不足的大环境下，成为绝对的市场宠儿。其中，台积电作为“代中之王”，更是成为众人眼中的“香饽饽”，前有美国邀请前往亚利桑那州建厂，后有日本索尼邀约在日本建造晶圆厂，最近有传德国正与台积电接触，具体的还没有透露。

可见，芯片产能严重不足的环境下，建晶圆厂成为了各国的战略重点之一。2021年的半导体市场在缺晶中匍匐前进，中国的半导体市场也迎来新一轮的冲击，自主造芯、国产替代的口号愈发响亮。种种变局之下，2022年的半导体市场将呈现怎样一番景象？

2021年半导体行业市场一览

对半导体大厂来说，2021年是丰收的一年。

据美国研究机构Gartner的数据，得益于宅家需求，面向个人电脑等电子产品和服务器的存储器供货出现激增，与此同时，由于缺货涨价带来的销售额也拉高全年销售水位，2021年整个半导体市场增长了25.1%，达到5835亿美元，这是销售额首次突破5000亿美元的一年。

始于2020年的“缺芯”现象，在2021年有缓解吗？答案是“尽管厂商在扩充产能积极建厂，但需要时间释放，2021年尚处于一个紧张的状态。”那么，2021年的芯片有多缺呢？

从汽车行业开始，先是大众宣布因缺芯减产10万辆车，接着丰田宣布在日本、美国的多家车厂停产两到四天不等，此外通用、福特、本田、长城等一线厂商也因缺芯出现不同程度的减产。根据AutoForecast Solutions的数据显示，截至12月19日，由于汽车芯片供应短缺，已造成全球汽车减产1027.2万辆，预计全球2021年全年减产汽车1131万辆。其中中国市场累计减产198.2万辆；预计今年全年减产214.8万辆。

在消费电子行业，多数市场主流手机品牌均出现芯片短缺现象，小米、红米、荣耀的高管都表示，受到芯片供应链紧缺影响，多款热销机型都处在缺货状态。其中，苹果手机的供应链管理一直是业界成功的典范，如今也出现了供应链吃紧的情况。在2021年第四财季的苹果财报会议上，库克承认道，由于芯片短缺以及东南亚疫情影响，iPhone 和整体销售都不及预期，第四季度苹果损失约为60亿美元，市值被微软超越。

供需极度紧张之下，代工厂商在市场拥有话语权。涨价函从2020年发到2021年，有些已在2022年开年就领涨。在中国台湾代工大厂方面，台积电、联发、力积电、世界先进等大都有一个季度或者半年进行一次价格调整；在芯片原厂方面，ST意法、赛灵思、安森美等均有涨价上调。

另一方面，2021年的新冠肺炎变异病毒轮番上阵，东南亚疫情反反复复，造成芯片代工厂多次停摆，工人停工。据印刷电路学会 (IPC) 的报告显示，受到疫情影响，将近80%的制造商难以招到合适的工人。因此，疫情的爆发对本就岌岌可危的半导体供应链无疑是雪上加霜。

最后，尽管芯片代工被重新重视，建厂的建厂、扩产的扩产。但是，由于半导体行业的特性，一个新产能从建立到投入使用，并非一朝一夕的事情。据业内人士预估，新产能预计要在 2-3 年内才能投入使用，8 英寸晶圆制造在 2022 年上半年预期仍不易缓解，车规级MCU等前期短缺的芯片还会继续维持紧缺状态。

2021年的半导体市场也带给了国内芯片机遇。在国外厂商芯片缺货、交期巨长、价格一路猛涨之下，国内芯片给了电子人另外一条出路。例如st的mcu系列可以用国内兆易创新的GD系列、深圳航顺的HK32系列替代。

同时，我国的芯片厂商也在发力。据悉，2021年我国宣布新增28个晶圆厂建设计划，投资金额达约1500亿元，其中有7座12英寸晶圆厂。2021年前三季度，IC制造业销售额为1898.1亿元，同比增长21.5%，达2020年全年销售额的74%。

2022年半导体行业市场展望

2022年的半导体市场，是各路半导体厂商积极建厂扩能的一年。

为了尽快使供应链恢复常态，台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、英特尔、英飞凌、博世、TI、SK海力士、美光等皆表明未来将加大投资力度，扩建工厂。但是，尽管以台积电、英特尔和三星为主都在大举投资扩建和建设新的芯片代工厂，但正如英特尔首席执行官盖尔辛格指出的，这些投资需要时间，至少需要几个月乃至几年才能投产，短期内并不能缓解当前缺芯的现象，最早的转机或将在第二季度，将投入转为现实产能的关键节点。

△南京台积电12吋晶圆厂

此外，2022年的半导体将会进一步改变供应链的分工合作的格局。在中美贸易战愈发复杂的背景下，终端厂商意识到完善的供应链和自主创新的重要性，将会加速其自研芯片的进程。各行业龙头已开始涉足芯片设计，越过中间环节直接与代工源头合作，掌握自身供应链到稳定性，这一动作将加速供应链的变局。例如，比亚迪在2021年的新能源汽车战场被“封神”，离不开自主创新，以及自身稳定的芯片供应链。

Eurasia Development公司总经理安德烈•普罗霍罗维奇表示，再过几年，中国就将成为全球芯片生产的领军人。2022年，我国政策将继续支持，鼓励集成电路产业。从规划和在建的晶圆厂类型来看，12英寸是我国目前重点发展的方向。实际上，2021年中国大陆8英寸的产能居全球领先地位，市场份额达到18％。根据财信证券数据，2022 年预计进入密集投片期。2021年我国国内8英寸产能新增12万片/月，预计2022年后新增39.1万片/月；2021年，我国国内新增12英寸产能16万片/月，并预计2022年后新增产能100.3万片/月。

此外，据统计数据显示，整个十四五期间合计建设8英寸产能占过去总装机量的43.68%，合计12英寸产能占过去总装机量的112.91%。从各家公司的产能规划情况来看，2022年后，国内将进入密集投片与量产阶段。

展望未来，随着物联网、5G、新能源等进一步的发展，将为芯片代工服务提供强劲的增长动力。IoT成为传统行业智能化升级的重要通道，据IDC数据，2020年中国IoT支出规模已经超过1500亿美元，预计2025年这一数字将达到3069.8亿美元。工业自动化、智慧安防、智慧家居将是AIoT的三大主要消费市场。

同时，由于此次晶圆厂商扩产计划，2022年全球半导体设备市场将有望进一步增长。据SEMI预计，2022年全球半导体设备市场规模有望突破1000亿美元。目前来看，我国大部分的厂商的半导体设备已经基本能够覆盖28nm及以上成熟制程需求，甚至在部分细分品类处于全球领先水平。

因此，展望2022年的全球半导体市场，整体上将依然保持高度景气。一方面，由于上游2022年的产能已被预定一空，所以整体上游供应仍呈紧张状态；另一方面，封装厂产能已经开始松动，部分芯片供给已正常化，虽高端芯片产品依然短缺，但半导体市场将从全面缺芯走向结构性缺货。

中远亚电子小结

据CINNO Research分析师表示：“与成熟制程相比，3nm制程应用相对有限，主要用于高端智能机SoC，CPU，GPU。且台积电3nm在2H22仅为小量生产，大量则要等到2023年。三星虽然试产3nm较早，在1H22就将开始，但学习曲线较长，起量预计也在2023年。3nm使用价格相对昂贵，2022年投产规模小，对现在芯片整体市场格局影响有限。

因此，2022年的全球半导体市场依旧在“缺芯”和“涨价”的主旋律中。德勤日前发布报告称，估计芯片短缺情况将会在2022年持续，芯片交货期将拖延约10至20周，到2023年初情况才能得到缓解。

中远亚电子，10年芯片现货分销商。在缺芯、假冒芯片层出不穷的2021年，中远亚电子秉承初心，用芯服务好每一位客户——从样板起严格控制物料质量，除了有自己专业的检测体系、仪器外，目前已经开发一千余套检测模拟电路，为客户检测核心器件，严格保证产品的质量，充分保障客户的利益。

△深圳市中远亚电子有限公司-质量控制流程

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