编辑 | 中远亚电子

1）全球大难题！芯片交货周期逼近两年；

2）SIA：中国是2021年全球最大半导体市场，销售额达1925亿美元；

3）英特尔拟60亿美元收购高塔半导体；

4）2022年富士康宣布投资1亿美元在印度建芯片合资工厂；

5）Microchip将于3月1日开始涨价，2022年芯片涨价行情可能仍持续！

芯片交货周期逼近两年！

据《日经亚洲》13日报道，全球芯片交货周期严重滞后，部分产品交货周期逼近2年，让电子产品等多个行业备受困扰。

根据美国电子元件分销商Sourcengine提供的数据，今年2月份芯片订单的交货时间比去年10月份增加了5到15周。根据这些计算，16位处理器的通用产品交付周期平均为44周，比10月增加了15周；电源管理芯片的平均交付周期为37周，增加了9周；某些处理器的最长交货时间达到99周。全球缺芯警报仍未有解除迹象，半导体交付时间仍然在不断被拉长。

除了需求增长快于供应之外，芯片制造商还优先解决尖端芯片的短缺问题，而不是通用商品（commodity products），这类产品不限供应商渠道。根据美国市场研究机构Gartner的数据，处理器等其他芯片的平均价格在一年内上涨15%或更多。

芯片制造商正在应对供应增加，2021年晶圆出货量将增长14%。但由于优先考虑尖端芯片的供应，通用型商用芯片的产能增加已退居次要地位。根据美国咨询公司麦肯锡公司的数据，2021年，40nm左右工艺的芯片产能增长了4%。与此同时，28nm和较为尖端工艺的产能增长了13%。

台湾晶圆代工业者也表示，半导体产业因疫情而进入需求高峰，相关供应链为抢食商机纷展开扩产大计，但同时，疫情所带来的缺料、缺工，以及海运货柜及航空舱位不足、运费飙涨问题环环相扣，影响半导体设备与材料生产与交期。

据了解，包括台积电、联电等晶圆代工厂已面临装机工程延迟、扩产成本正不断拉升。

SIA：中国仍是全球最大半导体市场

近日，美国半导体行业协会（SIA）在其官网上发布最新数据。数据显示，2021年全球半导体市场销售额总计5559亿美元，同比增长26.2%，创下历史新高。

从不同区域来看，2021年，中国仍是全球最大的半导体市场，半导体市场销售额为1925亿美元，同比增长27.1%。此外，美洲半导体市场的销售额增长幅度最大，达到27.4%。欧洲、亚太/其他地区和日本的全年半导体市场销售额同样有所增长，增长幅度分别达到27.3%、25.9%和19.8%。

2021年，所有非内存产品的总销售额增长了24.5%。其中，汽车芯片的销售额同比增长了34.3%，销售额达到264 亿美元，创下历史新高。

美国半导体行业协会总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“2021 年，在全球芯片供应持续短缺的情况下，半导体厂商将产量大幅提升到了前所未有的水平，以应对持续旺盛的市场需求。在这种情况下，全球芯片销量和出货量均创下纪录。芯片正在成为当前和未来技术的重要底座，预计未来几年，市场对半导体生产的需求将大幅增长。”

英特尔拟60亿美元收购高塔半导体

据华尔街日报2月15日消息，英特尔欲以近60亿美元价格收购高塔半导体。相关人士指出，英特尔此次收购的出发点是加强其芯片代工业务产能，以便为更多客户提供芯片代工服务。

知情人士透露，如果谈判一切顺利，该收购案可能最早在本周通过。目前高塔半导体的市值约为36亿美元，英特尔的收购价格远远超出该公司的市值，这使得该交易包括了巨额溢价。在华尔街日报披露了该交易后，高塔半导体股票周一在盘后交易中上涨了49%。

本次将被英特尔收购的高塔半导体是一家在美国纳斯达克上市的以色列公司。该公司涉足汽车、消费级电子产品、医疗和工业设备等领域，以色列，日本和美国拥有加工厂，其业务范围与曾经英特尔想收购的格芯高度相似。如果该交易通过，将有利于英特尔加强其芯片代工产业的产能。

自英特尔新任CEO Pat Gelsinger于2021年公布了英特尔IDM2.0发展规划以来，确定英特尔未来仍然会在芯片制造产业持续发力以来，英特尔一直努力加强自身芯片代工能力以和台积电等代工厂商竞争。

去年7月曾一度传出英特尔将收购格芯的消息。如果该交易通过，英特尔将得到格芯专有技术和更成熟的产能。虽然最终该交易没有达成，但英特尔的决心和野心可见一斑。

而后在2022年一月英特尔披露了在俄亥俄州投资至少200亿美元建立工厂增加公司圆晶制造能力的计划，根据规划该地未来十年会建立包括八家工厂的生产基地，支出可能达到1000亿美元左右，可以看出英特尔对自身芯片代工产业相当重视。

富士康宣布投资1亿美元在印度建芯片合资工厂

2月14日，苹果主要组装商富士康表示，计划与印度自然资源集团Vedanta合作建立一家芯片工厂，这使富士康成为首个响应印度号召、在当地部署芯片生产的大型外国科技制造商。

富士康透露，两家公司已经同意为该项目成立一家合资企业，富士康将投资1.187亿美元，并将持有合资公司40%的股份。Vedanta董事长Anil Agarwal将成为合资公司的董事长。Vedanta是印度最大的铝生产商，也是石油和天然气的主要供应商，还在电信领域有业务。

富士康在一份声明中表示，“这是两家公司首次成立的合资企业，将支持印度总理纳伦德拉·莫迪的愿景，即在印度创建一个半导体制造生态系统。”

有知情人士称，该芯片项目的进展，还将取决于印度中央政府和邦政府的补贴，以及银行的贷款。去年12月，印度科技部长表示，印度已批准一项100亿美元的激励计划，以吸引全球半导体和显示器制造商来印度建厂，从而推动印度进一步打造全球电子产品生产中心。

印度政府当时在一份声明中称，根据该计划，印度政府将向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持。当时就有消息人士称，以色列的Tower Semiconductor和富士康等，都有兴趣在印度建芯片工厂。

富士康董事长刘扬伟认为，芯片开发是该公司推动电动汽车发展的基础之一。该公司去年收购了中国台湾芯片制造商旺宏电子在台湾北部城市新竹的芯片工厂，以开发用于汽车的碳化硅芯片。

除此之外，富士康还收购了马来西亚芯片制造商Silterra的母公司DNex 5%股份，从而确保了富士康在DNex董事会的一个席位。为了加强在芯片领域的能力，富士康过去几年一直在从台积电和联华电子招聘工程师。

Microchip将于3月1日开始涨价，2022年芯片涨价行情可能仍持续

2月11日，供应链人士爆料，Microchip向代理商发布了最新涨价文件。文件显示，Microchip将于3月1日涨价，并通知代理商告知下游客户。其中，大多数Microchip业务部门的产品都会受到价格调整的影响，具体涨价幅度因产品和客户有所不同，后续会向代理商提供具体的涨价信息。Microchip表示，新订单、库存和积压订单都将根据涨价后的价格交易，自3月1日起生效。

△Microchip价格调整时间安排（仅供参考，实际以官方为主）

Microchip称，新冠疫情对半导体产业产生了巨大的负面影响，整个全球半导体供应链都面临着前所未有的挑战。从半导体材料到晶圆厂、组装和测试，每个产业链环节都面临着巨大的需求。Microchip和供应商为了能满足下游客户的巨大需求，都在持续地努力提高产能。随着Microchip成本的增加，公司不得不将部分成本传递到客户身上，采取涨价措施。

根据集邦咨询的报告，在历经连续两年的芯片荒后，各大晶圆代工厂宣布扩建的产能将陆续在2022年开出，且新增产能集中在40nm及28nm制程，预计现阶段极为紧张的芯片供应将稍为缓解。

然而，由于新增产能贡献产出的时间点落在2022下半年，届时正值传统旺季，在供应链积极为年底节庆备货的前提下，产能缓解的情况有可能不太明显。此外，虽然部分40/28nm制程零部件可稍获舒缓，但8英寸生产线主导的0.1微米级工艺和12英寸生产线的1Xnm工艺，增产幅度有限，届时产能仍有可能不能满足需求。

整体而言，2022年晶圆代工产能将仍然处于略为紧张的市况，涨价预计仍然难以避免。虽部分零部件可望纾解，但长短料问题仍将持续冲击部分终端产品，先进工艺产能则依然是2022年晶圆代工业竞争的重点。

以上信息综合来自电车汇、新浪科技、快科技、华尔街日报、中国电子报

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