某某机械仪器
mechanical device


丰富的经验,成熟的技术
Company depends on abundant practice experience and mature technology product
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5)SEMI:全球Q1硅晶圆出货量创历史新高,供给将持续吃紧;

△《金融时报》报道截图



此外,值得关注的是,特斯拉在感谢信中还透露,其将进一步扩大其在上海的产能,计划在现工厂附近建造一座新工厂,该工厂有望增加包括Model 3和Model Y在内的年产能45万辆。

公开资料显示,2021年特斯拉上海超级工厂共交付车辆48.413万辆,同比增长235%,其中有超过16万辆出口到欧洲、亚洲等十多个海外国家。根据特斯拉2021年93.6万辆的全球交付量计算,仅上海超级工厂的供应量就占比高达51.7%。

如果特斯拉这座年产能45万辆的第二工厂在上海建成,则意味着特斯拉在中国的总产能将有望超过100万。届时,上海也将成为特斯拉在全球最大的汽车出口中心。不过,截至目前,特斯拉官方尚未对于“特斯拉在上海设立第二工厂”作出明确回应。
半导体行业高管表示,在芯片短缺影响了汽车生产、提高电子产品价格以及引发了全球各国对供应链的担忧外,现在又出现了一个情况:制造芯片的设备需要的芯片短缺了。

近几个月来,获得芯片制造设备(世界上最复杂、最精密的制造类型之一)所需的等待时间已经延长。在新冠疫情初期,从下订单到收到设备需要几个月的时间。根据芯片制造和设备高管的说法,在某些情况下,这个时间已经被拉长到两三年。高管们表示,之前下订单的交付也将延迟。

美光的Moorthy先生说:“需求还没有达到让我们有机会走出困境的地步。芯片设备缺少芯片的困难会随着每季度需求的加强更加危险。”
根据多方消息,某IC设计公司的消息人士透露,在仍然紧张的产能趋势下,可能会鼓励晶圆代工厂商台积电在6月上调代工报价,其他代工厂也可能会跟进,在2022年第三季度再次上调价格。

据digitimes报道,台积电和其他代工厂可能已经经历了消费电子和其他大众市场应用的芯片订单减少,但汽车、高性能计算和物联网设备应用的订单正在迅速填补释放的产能。

消息人士说道,“台积电、联电、世界先进和力积电的晶圆厂产能利用率继续超过100%,同时获得了更多的长期合同。目前整体需求前景仍然看好,推动代工厂建设额外的晶圆厂产能。”
根据SEMI公布最新数据显示,今年首季全球硅晶圆出货创下单季新高,并提到,硅晶圆供给将持续吃紧。

在所有的半导体市场持续成长的推动下,全球半导体硅晶圆第一季出货面积达36.79亿平方英寸,超越2021年第三季创下的36.49亿平方英寸,创下单季历史新高,且因有许多新半导体晶圆厂投资,硅晶圆供给将持续吃紧。

以上信息来源综合来自中关村在线、IT之家、经济日报、半导体产业网等平台

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