某某机械仪器
mechanical device
丰富的经验,成熟的技术
Company depends on abundant practice experience and mature technology product
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4)2025年全球晶圆代工市场将达1810亿美元,年复合成长率达16%;
英飞凌Q1积压订单金额达2700亿
5月16日,英飞凌首席营销官Helmut Gassel在接受媒体采访时表示,包括尚未确认的订单在内,2022年1-3月英飞凌积压的订单金额已经从去年四季度的310亿欧元增长了19.4%,达到370亿欧元(约合人民币2633.62亿元)。这个数字是该公司2021年营收(111亿欧元)的三倍有余。
在汽车在电气化的过程中,半导体增量市场绝大部分都在功率半导体,其中IGBT是新能源汽车电控系统和直流充电桩的核心器件,决定了整车的能源利用率,其成本占到新能源汽车整车成本的10%,占充电桩成本的20%。
英飞凌不是唯一一家超负荷接单的IGBT大厂。据报道,安森美深圳厂内部人士5月透露,车用IGBT订单已满且不再接单,2022-2023年产能全部售罄,不排除订单中存在一定比例的超额下单。“我们现在已经不接单了。没有足够的产能,接单也无法交付,还要面临违约的风险。不仅是我们,其他主要供应商也面临这样的情况。”
2月英飞凌向经销商发布通知函,表示2022年供需失衡贯穿全年,或酝酿新一轮产品提价。
据外媒报道,富士康与马来西亚合作伙伴签署了一份谅解备忘录,拟成立一家合资企业,在马来西亚当地建立一家芯片生产厂,以满足电动汽车半导体日益增长的需求。
值得注意的是,今年2月份,富士康曾宣布,将与印度自然资源集团韦丹塔在印度建立一家芯片工厂。
报道称,三星电子此次整体提价幅度大约在15%—20%之间,具体幅度取决于代工芯片的复杂程度,而传统制程芯片的涨幅会更大。据悉,新的定价标准将从今年下半年开始实施,三星电子目前已完成了与一些客户的磋商,同时与另外一些客户的谈判仍在进行中。
为了应对生产成本上升的压力,另一大芯片生产商台积电已率先宣布提价,决定自2022年第一季度起开始调涨晶圆代工报价。这也是十年来台积电最大幅度的涨价。
此外,三星电子在财报电话会议上表示,虽然个人电脑和智能手机的需求在减弱,但与5G相关的服务器存储芯片需求将十分强劲,预计整体芯片代工行业在未来5年都将呈现产能紧张的状况。
据美系外资投行发布最新研究报告指出,2021年到2025年全球晶圆代工的复合成长率将达到16%。主要原因在于,全球半导体需求增长快速、美元强劲推动终端设备的内容增长、加上新一轮晶圆代工价格调涨,这为晶圆代工产业带来令人期待的远景。
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