编辑 | 中远亚电子
1）2021年全球十大模拟IC供应商：德州仪器稳居第一；
2）日本硅晶圆大厂胜高计划提价30%，订单排到5年后；
3）欧盟议会表决通过：2035年正式禁售燃油车；
4）IDC：晶圆代工产能预计Q3缓解，供应链限制在于封测和材料环节；
2021年全球十大模拟IC供应商
近期，半导体研究机构IC insights公布了全球十大模拟IC厂商销售额排名：德州仪器、ADI、Skyworks位列前三，紧随其后的则是英飞凌、意法半导体、Qorvo、恩智浦、安森美、Microchip、瑞萨。
△2021年10大模拟IC供应商
如图所示，与2020年相比，2021年顶级模拟供应商的排名保持不变。
排名第一的德州仪器2021年模拟IC销售额同比增长29%，达到了140.5亿美元，在整个模拟IC市场的份额为19%。
排名第二的ADI，2021年模拟IC销售额同比增长21%，达到94亿美元，市场份额为12.7%。
Skyworks以59亿美元的模拟IC销售额排名第三，收入同比增长49%，是前十模拟IC厂商当中同比增幅最大的，市场份额为8%。
意法半导体虽然是前十厂商当中增速最慢的，但也拥有20%的同比增长。
这里需要指出的是，IC Insights的统计包括了通用模拟元件、混合信号模拟和具有至少 50% 模拟电路的专用模拟电路。
2021年全球模拟IC市场销售额达到了739.14亿美元，同比大幅增长30%。而前十大模拟IC厂商的销售额合计约为 504 亿美元，占整个模拟市场的 68.2%。
IC Insights表示，模拟IC仍然是几乎所有以数字为中心的系统中的关键组件。模拟IC市场通常以比整个IC市场更缓和的速度增长（或下降），但2021年的情况并非如此。去年模拟市场增长了 30%，而整个IC市场仅增长了26%。2021年，每个通用和专用模拟IC部门的销售额都实现了两位数的增长。去年仅信号转换类IC收入增长了 13%，但其他所有模拟IC类别的收入都增长了至少27%。
日本硅晶圆大厂胜高计划提价30%
据日经亚洲报道，受强劲市场需求以及俄乌冲突供应收紧上游原材料影响，日本硅晶圆大厂胜高（Sumco）计划在2022年至2024年间将晶片制造商的长期合约价格提高约30%。该公司还决定投资总额3500亿日元（26亿美元）在日本和台湾地区建设新工厂，以提高产能。
△图源：日经亚洲
据悉，胜高先前表示，半导体硅晶圆市场供给持续吃紧，无法供货给长约以外的客户。其未来五年6英寸硅晶圆产能都被订满，目前不接受6英寸和8英寸硅晶圆的长期订单。
业内人士指出，在胜高等新厂产能尚未开出前，半导体硅晶圆市场供给增加有限，根据胜高调涨长约价格计划，预期未来2至3年硅晶圆市场将维持供不应求状态。
欧盟议会表决通过：2035年正式禁售燃油车
6月8日，欧洲议会投票通过了去年7月提出的立法建议，即决定到2035年禁止在欧盟境内销售燃油车，标志着欧洲汽车电动化进程加速。
但是，这次投票尚未达成最终法律，还需要得到欧盟成员国的一致批准，不过本次投票确认了议会对即将与欧盟国家谈判敲定最终法律奠定了基础。
如果达成一致，这实际上意味着欧洲燃油车时代的终结，一种主导了一个多世纪的交通方式彻底终止。这也将是欧盟气候议程的一个关键的胜利，交通运输业被证明是最难脱碳的行业之一。
该法案的目的是加快欧洲向电动汽车的转变，并鼓励汽车制造商加大在电气化方面的投资，另一项欧盟法律将要求各国安装数百万个充电桩。
福特和沃尔沃等汽车制造商已公开支持欧盟到2035年停止燃油车销售的计划，而包括大众在内的其他汽车制造商则计划到2035年停止在欧洲销售燃油车。
欧洲汽车制造商协会的数据显示，尽管今年由于半导体短缺，汽车总销量有所下降，但去年电动汽车和插电式混合动力汽车占欧盟新车销量的18%左右。
欧盟此举的目标是工业，而不是居民，其可以保留他们的旧车。这也标志着清洁运输趋势的改变——从2030年起，英国计划禁止销售新的汽油和柴油车。
议会政策首席谈判代表扬·惠特马指出，对消费者来说，购买和驾驶零排放汽车将变得更便宜。
IDC：晶圆代工产能预计Q3缓解
IDC预测，2022年全球半导体营收将达到6610亿美元，同比增长13.7%，继2021年的5820亿美元后再创新高，2021年至2026年期间复合年增长率为4.93%。
IDC日前发布的《全球半导体技术和供应链情报》指出——
2021年半导体产业在工业和汽车细分市场增长最为强劲，同比增长分别达到30.2%和26.7%，在5G智能手机、游戏机、无线基站、数据中心和可穿戴设备等市场增长也十分亮眼，IDC预计这些应用在2022年将继续增长，但由于消费电子市场到今年第四季度将开始出现放缓，整体市场增长会趋于平缓。
而成熟制程半导体产能在过去一年的紧缺最为突出，限制了相应终端市场制造商的生产线或新产品的推出，同时短缺也推动了平均售价（ASP）的上涨。存储市场的快速增长推动三星再次取代英特尔成为2021年全球最大的半导体供应商，同时在IDC调查的200家供应商中，超过120家公司在2021年的成长率超过20%。
IDC预计，晶圆代工将在今年第3季满足需求，但后端封测和材料供应链正在延长交货时间，并将短缺延长到今年年底和2023年上半年。
对于2022年全年，IDC认为全球半导体市场销售将继续保持韧性，而2021年全球半导体短缺期间代工厂与IC设计企业、IDM企业签订的长约将保持ASP并在今年为半导体供应商带来需求的能见度，支撑其产能扩张，尤其是更成熟的制程。
在内存市场，IDC预测今年DRAM和闪存市场将分别增长18%和26%，但预计今年下半年价格将会下滑。
IDC半导体业务副总裁Mario Morales强调，始于2020年的半导体超级周期今年仍将继续，行业有望继续实现又一年的健康成长。尽管资本市场和终端系统市场仍然狭隘地关注特定细分领域的短缺问题，但需要指出的是，半导体对每个主要终端/系统类别和新兴应用的成长都非常关键，在未来五到七年内其重要性仍然有增无减。
以上信息来源综合来自华尔街见闻、IC Insights、IT之家等平台
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